热风枪怎样使用才不会焊坏板。-电脑-数据之家

修液晶显示器太多机会要用到热风枪。我是初接触那一方面的东西。用热风枪，小一点的集成还好办一点。但是大块的很容易焊坏板。不知各位同行，在这方面有什么心得，不防畅所欲言
---------------------------------
控制好温度是最关键的应将温度调低一点，然后贴近待拆件吹，大块的元件要不断移动风枪，使加热均匀，而且注意加热时间不要太长。注意：在同一档位，刚开机时和过一段时间后的温度实际是不一样的先在废板上练练手
---------------------------------
指点。安装的时候要怎样安装才好呢。。。。。。。。
---------------------------------
安装的时候,最好用烙铁焊,用风枪容易虚焊.
---------------------------------
我也刚买一台,正在废VCD板上练习操作
---------------------------------
安装的时候,最好用尖嘴烙铁焊。
---------------------------------
焊脚是外面的可以用铬铁焊，但是有的引脚都是在芯片内面的呢
---------------------------------
那样的板只好看你的技术了,不过四面的脚都在四边的那种也能用烙铁.
---------------------------------
各位师傅都是经验之谈，。
---------------------------------
学习，学习 :) :) :) :) :)
---------------------------------
不断练习，你就是高手了
---------------------------------
找七八块废的板子来练习，拆了再装上去，用天那水洗了以后看看效果如何，用不了多久就可以熟悉了祝你成功
---------------------------------
学习学习
---------------------------------
我还没有呢，那天买一台练练。。。
---------------------------------
这个只要多练习练习,相信不久以后大家都能成为高手.
---------------------------------
是啊`~~我们这也快要上这种新型工具了```得好好练练~`~~~~~~~
---------------------------------
是啊`~~我们这也快要上这种新型工具了```得好好练练~`~~~~~~~
---------------------------------
新的事物啊。我还没接触那玩意也学下。
---------------------------------
主要是风量和温度，那最佳风量是3--5 温度300----400 风量太高板子起泡最佳温度350以上。
---------------------------------
我举双手赞同
---------------------------------
如果你熟了就无需铬铁了拆时风量可大些3到4焊时2倒3温度控制在300到350
---------------------------------
,.
---------------------------------
在买个936烙铁就OK。。。。。。。
---------------------------------
发一个超长贴：贴片集成电路的焊接成功焊接BGA芯片技巧（一） BGA芯片的拆卸 ① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。 ② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。 ③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。 ④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。（二）植锡 ① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。 ② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。 ③ 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。 ④ 热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。（三） BGA芯片的安装 ① 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。 ② BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。（四）带胶BGA芯片的拆卸方法目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。 ① 先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整） ② 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是靠暂存器上方开始撬，注意热风不能停。 ③ CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧： ① 固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。 ② 把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。 ③ 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下 ④ 清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一**。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。常见焊接问题的处理方法（一）吹焊BGA芯片前的防护工作吹焊BGA芯片时，热风枪的高温常常会影响到旁边的一些IC ，用棉团（或海绵）蘸上几滴水，放在旁边的IC上，水受蒸发会吸收大量的热，只要棉团不干，IC的温度就始终保持在100℃以下，这样，你再怎么吹，旁边的IC也不会爱影响呢。（二）没有相应植锡的BGA芯片的植锡法对于有一些新机型的BGA芯片，一时很难找到同一类型的植锡板时，可先试试手头上现有的植锡板有没有那块BGA芯片焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些空掉也没关系，只要能将芯片的每一个脚都植上锡就行。（三）线路板脱漆的处理方法在拆卸IC时，一不小心就可能使BGA焊盘绝缘漆脱落，阻焊绝缘漆一旦脱落，重新装上IC就容易发生短路故障，怎样预防和补救呢？下面以摩托罗拉V998CPU的拆卸为例进行介绍：V998CPU有封胶，一般拆卸前要用溶剂浸泡，而且完全浸泡，在拆卸时一定要掌握好温度，要把IC焊脚下的焊锡全部吹熔化时才能撬IC，否则线路板很容易断线。另外，拆卸时，一边用热风枪吹，一边要用镊子在CPU表面轻按，这样可防止线路脱漆和线路板焊点断脚，如果出现了脱漆的情况也不要紧，可用下面方法补救。用香蕉水把焊盘清洗干净，用电吹风吹干，然后用小毛笔蘸上少量绿油，把焊盘上原有绝缘漆的地方描上（尽量不使原焊点沾上绿油），描好后用热火风枪吹几分钟，停几分钟，再吹几分钟，再停分钟，连续多次，当用手摸绿油已不再沾手时，就可以装在处理的过程中要注意：①焊盘一定要清理干净②毛笔越细越好③如原焊点上也描上了绿油可用烙铁点出来，点得时候速度要快④已描上的绿油即使完全干透了也不能用香蕉水或酒精来洗，一洗绿油就全掉（四）如何修复翘起的焊盘首先用天那水将焊盘翘起处擦干净，然后蘸少量导电胶浆液涂在翘起的焊盘下面，用尖镊子小心地将翘起焊盘向下压平，调节850热风枪温度到250℃，风速适当，用小风嘴对准焊盘加热固化，直到焊盘下面导电胶变硬粘住焊盘不会翘起为止。焊盘表面有导电胶可用手术刀小心第刮除，否则会焊不上锡。（五）焊点断脚的处理经验首先将线路板放到显微镜下面观察，确定哪些是空脚，哪些是断脚。如果只看到一个底部光滑的小窝，旁边没有线路，说明这是空脚，可不做理会，如果断脚的旁边有线路或底部有扯开的毛刺，则说明该点是断脚，可按下面方法进行处理：连线法：对于旁边有线路断点，可用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线一端焊在断点旁边的线路上，一端则焊在断点的位置；对于往线路板夹层去的断点，可在显微镜下面用针头轻轻在掏挖断点，挖到断线的根部亮点后，再仔细在焊出一小连线。将所有断点连好线后，小心将IC焊接到位。注意：焊的过程不可动IC。飞线法：对于采用连线法有困难的断点，可参考电路图或比较正常的机板的办法来确定该点与线路板上哪个点相通，然后用一根漆包线焊接到BGA IC的对应锡球上。焊接的方法是将IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线一端插入锡球，接好线后，把沿锡球的空隙处引起，翻到IC的的反面用耐热的贴纸固定上好，把IC焊上，再将引出的线焊接到预先找好的位置。接边法：有些BGA IC的边缘有一道薄薄的边，上面有许多金**的细脚，这是厂家生产IC时留下的痕迹，这些细脚和BGA IC下面的脚有一一对应的关系，巧妙地利用这些细脚来飞线，可解决线路板以及IC本身的断脚、脱脚问题。具体可根据资料查准是BGA IC的第几脚出了问题，就可从IC的边缘引线修复。免除拆焊BGA IC带来的风险。植球法：对于那种周围没有线路的断点，可在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖挑少许植锡用的锡浆放在上面，用热风枪轻轻吹成球。如果锡球用小刷子轻刷不掉或经测量确定已接好。注意：板上的锡球要植大些，如果植得太小的话，焊BGA IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而使植锡挫败。修补法：对于上述那种周围没有线路，往线路夹层去的断点，在显微镜下掏挖出亮点后，还可在脚中注入一种专用的线路板修补剂进行修补。具体操作是：将焊盘区域清洗干净，用导电胶浆液将原焊盘断裂处填满，用细针小心地将导电胶浆液上下捣动，使导电胶液与焊盘引线根部充分接触，再用铜丝盘制成一个与焊盘大小一样的小焊盘，中间头留1mm左右，渡一层锡，再将焊盘中间突出头插入受损焊盘原位置处，用镊子尖将小焊盘向下压，高度与原焊盘一致，然后用热风枪对准小焊盘加热使导电胶固化，用刀片刮除小焊盘上面的导电胶，露出镀锡表面，以方便焊接IC。（六）电路板起泡的处理方法拆卸BGA IC时，热风枪的吹焊时间、吹焊温度没有控制好，容易使线路板因过热而起泡，一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要处理恰当，手机就能正常地工作，具体方法如下：压平线路板：将风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线路板隆起的部份，使之尽量平整。在IC上面植上较大的锡球：尽管采用上面的方法可以把线路板压平一些，但却不能完全平整，为了方便在高低不平的线路板上焊接，就需要在IC上植上较大的锡球。植锡时可取两块同规格的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块厚的植锡在所难免去植锡。植好锡后如IC不易取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，IC就可以轻轻地取下防止电路板再度隆起的方法：焊接BGA IC时，为防止电路板原起泡处再度受高温隆起，可以在安装IC时，在电路在所难免的反面垫上一块吸足水的海绵，这样可防止电路板温度过高。手机BGA IC的拆焊及常见问题　　和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，这些新型手机的故障中，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们手机维修业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的通讯维修行业，只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊技术，才能适应未来手机维修的发展方向，使维修水平上一个新的台阶，在竞争胜出。本人通过对杭州、广州等通讯市场的走访，以及与全国各地的维修网友的交流，发现大家的方法不尽相同，各有利弊。下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGA IC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。　　一植锡工具的选用　　１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。　　连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．　　一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。　　小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。　　２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。　　３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。　　４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。　　５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是１．助焊效果极好。２．对IC和PCB没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。　　６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。　　二植锡操作　　1．准备工作　　在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。　　２．IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。　　３．上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。　　我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。　　用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。　　４．吹焊成球　　将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。　　５．大小调整　　如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。　　三 IC的定位与安装　　先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。　　在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：　　１．画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。　　２．贴纸定位法拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。　　３．目测法安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。　　４．手感法在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。　　BGA IC定好位后，就可以焊接和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。　　四常见问题解决的方法和技巧　　问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？　　解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA 　　IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。　　２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成　　问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。　　解答:用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事　　问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。　　解答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。　　问题四：一台L2000的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？　　解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。　　你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。　　问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问朱老师有何办法解决？　　解答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。　　如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。　　问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？　　解答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。　　下面我介绍一下我们自已的处理经验：首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。　　１．连线法对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。　　２．飞线法对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接到BGA IC的对应锡球上。（焊接的方法是将BGA IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到我们预先找好的位置。　　３．接边法我们可以注意到，许多BGA IC(比方说998电源IC 2000cpu 8210cpu等）的边缘都有一道薄薄的边，仔细观察可发现边上有许多金**的细脚，这是厂家生产IC时遗留下的痕迹。我们发现这些细脚和BGA IC下的脚具有一一对应的关系，巧妙地利用这些细脚可极大地方便我们的维修工作。利用这些细脚来飞线，可以解决大量的线路板以及IC本身的断脚脱脚问题。有时只要根据资料查准了是BGA IC的第几脚出问题,我们可以从IC的边缘引线修复,从而免去拆焊BGA IC之苦。例如我们遇到一台NOKIA 8210手机147*键失灵的故障，判断为CPU至键盘矩阵间断线，通过与正常机的比较，发现该线路是与CPU的上面一边的中央缺口往右数第３根细线相通，而故障机则不通，通过飞线就轻松解快了故障，如果我们用传统方法去拆焊CPU处理的话，其难度和风险则可想而知。另外再举一个998改8088的例子：我们用998改8088手机时，通常是先做软件升级，再换按键小板．改天线接口．将录音键移位．更换机壳，最难处理的就是来电显示彩灯的问题。往往大家都是用附加的来电闪灯电路，或飞线至998的原机背闪烁灯。这些“瞒天过海”的方法，都很容易被识破，因为不管怎么做闪灯都不能受手机菜单选项的控制。有没有彻底解决的办法呢？　　我注意到，在8088手机中，来电闪灯是受CPU的两个脚控制的，而在V998手机上这两个脚是空脚，只要利用上这两只脚，我们这可达到“以假乱真”的目的。但是为了彩灯功能而去拆CPU引线是不现实的，我发现其实这两脚就是和CPU靠近尾插的底边从右倒数第３．４根细线相通，只要引出线来加上一个K1复合管和两个限流电阻，我们的V998就“弄假成真” 　　４．植球法对于那种周围没有线路延伸，“落地生根”的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。　　５.修补法对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。　　这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。　　问题七：有的修理人员修理L2000及2088手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU或电源IC下的线路板因过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？　　解答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：　　１、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。　　２、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。　　３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。　　问题八: 我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？　　解答：有的在省会一级较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右，　　并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成这种方法练习熟练后很是方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。　　在几年以前植锡板还没有面市的时候，我们都是用这种方法来植锡的，效果极好。
---------------------------------
也是刚买了一台，先练练。
---------------------------------
学习学习
---------------------------------
买一台练练。。。
---------------------------------
。。。。。。。。。
---------------------------------
在我这里买热风枪都会附送焊接视频教程/显示器/thread-261216-1-2学手艺光凭纸上谈兵可不行要自己扎扎实实练。先看别人怎么焊的，再自己慢慢琢磨。火候掌握最重要。有朋友说温度低点板子不坏，可是长时间加热芯片坏啦温度高了也不行，稍不注意板子鼓包这个分寸就要自己把握了，不要看热风枪上面温度指示，那是不可靠的。一般100脚左右的贴片10秒左右取下就差不多了，有人加热1分钟甚至3分钟，还没取下来，看看温度啥样吧，再有贴片是不是附胶的，不撬是不会下来的。热风枪温度怎么样，对纸一吹就知道。
---------------------------------
我刚买了一个二手的快克850a和奥月936，花了一百块。学习学习
---------------------------------
领教啦
---------------------------------
说的真好，习学我那天也要买一台来用用。
---------------------------------
嗯，也有买一台的打算，买就买台带电烙铁的，呵呵。。。。
---------------------------------
介绍一下那种风枪好用和价格。

共有1条电脑页次：1/1

分页：

9 1 :

发布人：-----	【大中小】·【推荐好友】·【打印】·【顶部】